預(yù)置金錫焊料
- 金線(xiàn)寬度： ≥0.01mm
- 金線(xiàn)間距： ≥0.01mm
- 鍍通孔直徑： ≥0.20mm / ≥1/2基板厚
- 孔孔間距： ≥一個(gè)直徑
- 孔距基板邊緣： ≥一個(gè)直徑
- 孔距金層邊緣： ≥0.0635mm
- 金屬化層厚度： TiW or Ti 0.03-0.08 μm / Ni or Pt 0.1-1μm / Au 0.5-10μm / Cu 0.5-25 μm
- 電阻長(zhǎng)&寬： ≥0.0254mm
- 金錫焊料長(zhǎng)寬： ≥0.05mm
- 金錫焊料厚度： 4-6 μm
