辰东全部小说,完美世界国际版下载,遮天辰东小说笔趣阁

氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

admin — Mon, 01 Aug 2022 14:58:51 +0000

陶瓷基板的材料種類很多，有氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、氮化硅等。氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷（Zirconia Toughened Aluminum，ZTA）是以Al2O3為基體，部分穩(wěn)定ZrO2為增韌相的一種復(fù)合相陶瓷材料。由于ZTA陶瓷具有優(yōu)異的散熱性、絕緣性、抗熱震性和機(jī)械強(qiáng)度，ZTA陶瓷覆銅基板廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車IGBT、LED等領(lǐng)域。

1、氧化鋯增韌氧化鋁的增韌機(jī)制

氧化鋁以其高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用。通過(guò)在氧化鋁基體中添加增韌材料，可明顯改善這一現(xiàn)象。其中氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷被證明具有較好的增韌效果。

圖源：誠(chéng)創(chuàng)

氧化鋯的增韌機(jī)制一般認(rèn)為有應(yīng)力誘導(dǎo)相變、微裂紋增韌、彌散增韌、壓縮表面韌化等：

1）應(yīng)力誘導(dǎo)相變

應(yīng)力誘導(dǎo)相變?cè)鲰g是利用應(yīng)力誘導(dǎo)四方ZrO2馬氏體相變來(lái)改變陶瓷材料的韌性。ZrO2在室溫下為單斜晶系，當(dāng)溫度達(dá)到1170℃時(shí)，由單斜晶系轉(zhuǎn)化為亞穩(wěn)態(tài)的四方晶型，在應(yīng)力作用下，亞穩(wěn)態(tài)的四方晶型ZrO2可誘發(fā)相變重新轉(zhuǎn)化為單斜晶型。當(dāng)ZrO2顆粒的尺寸足夠小，在室溫時(shí)，ZrO2仍保持四方相，當(dāng)受到外應(yīng)力時(shí)，裂紋尖端前部區(qū)域的四方ZrO2發(fā)生相變，吸收能力，引起體積膨脹，阻止裂紋擴(kuò)展。

2）微裂紋增韌

在一定條件下，相變引發(fā)體積膨脹在基體中引起均勻分散又不互相連接的微裂紋，增加材料的斷裂表面能，吸收主裂紋擴(kuò)展的能力，達(dá)到增加斷裂韌性的效果。

3）彌散增韌

不改變裂紋尺寸的情況下，添加四方氧化鋯和立方氧化鋯的氧化鋁，使得裂紋擴(kuò)展路徑曲折、分叉，吸收更多能量，斷裂韌性有所提高。

4）壓縮表面韌化

研磨相變韌化ZrO2的表面，可以使表面層的四方相ZrO2顆粒轉(zhuǎn)變?yōu)閱涡毕啵a(chǎn)生體積膨脹，形成壓縮表面層，抵消一部分外加拉應(yīng)力，從而強(qiáng)化陶瓷。

2、氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點(diǎn)

1）高強(qiáng)度，強(qiáng)度是一般氧化鋁基板的兩倍以上；

2）與氧化鋁基板和氮化鋁基板相比，擁有1.5倍以上的彎曲強(qiáng)度；

3）比一般氧化鋁基板及氮化鋁基板有更高的反射率；

4）可以承受嚴(yán)苛的熱沖擊測(cè)試；

5）絕佳的基板表面質(zhì)量。以均質(zhì)的微細(xì)的微結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)出色的表面粗糙度；

6）與氧化鋁基板相比，擁有1.2倍的熱傳導(dǎo)性。

7）擁有高電絕緣性，介電常數(shù)小；

8）與硅相近的熱膨脹系數(shù)；

9）DBC?ZTA陶瓷基板制造成本與DBC標(biāo)準(zhǔn)氧化鋁陶瓷基板相近，比氮化物陶瓷基板低。

3、氧化鋯增韌氧化鋁基板的應(yīng)用

ZTA 基板與普通 Al2O3 基板相比具有良好的彎曲強(qiáng)度，主要用于長(zhǎng)壽命和高可靠性的應(yīng)用。在大功率電動(dòng)汽車、航天航空和軍工等先進(jìn)工業(yè)領(lǐng)域中，需要使用強(qiáng)大載流和散熱能力的陶瓷基板。在大功率LED燈的應(yīng)用中，也需要使用高反射率和高耐電壓沖擊強(qiáng)度的陶瓷基板。ZTA基板通過(guò)摻雜鋯的氧化鋁陶瓷提高了可靠性，耐腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性好，具有高斷裂韌性和抗彎強(qiáng)度、高耐溫能力、高載流容量、高絕緣電壓、高熱容與熱擴(kuò)散能力以及與硅相近的熱膨脹系數(shù)，使其成為DBC陶瓷覆銅基板和LED線路板急需的高性能陶瓷材質(zhì)電路載體。

應(yīng)用領(lǐng)域:

高功率電源模塊，如IGBT模塊用基板
LED 封裝用基板

ZTA陶瓷覆銅基板相關(guān)廠商有：羅杰斯、賀利氏電子、富樂(lè)華、韓國(guó)KCC、博敏電子、日本礙子、展至電子等。

為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè)；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、陶瓷流延機(jī)、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備、填孔設(shè)備、印刷機(jī)、鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、燒結(jié)爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、超聲波掃描顯微鏡、自動(dòng)化組裝等。

淺談陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

admin — Mon, 25 Jul 2022 05:08:37 +0000

陶瓷基板是功率模塊中常用的材料，具有特殊的熱、機(jī)械和電氣特性，是適用于要求嚴(yán)苛的電力電子應(yīng)用的理想之選。這些基板能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)的電氣功能，提供機(jī)械穩(wěn)定性和卓越熱性能，從而滿足各種獨(dú)特設(shè)計(jì)的要求。

陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板通常位于功率模塊的銅/金屬?gòu)?fù)合材料中，充當(dāng)功率電子電路的一部分。它們有助于提供類似 PCB 的功能，使其能夠出色地按預(yù)期工作。下圖顯示了典型的基板位置和功能。

與其他基于金屬或塑料的基板相比，陶瓷基板有許多優(yōu)勢(shì)。羅杰斯 curamik? 陶瓷基板具有出色的熱性能，例如高導(dǎo)熱性、更大熱容量和更強(qiáng)熱擴(kuò)散功能。它們的熱膨脹系數(shù)低，可實(shí)現(xiàn)一系列機(jī)械優(yōu)勢(shì)，因此適用于一些尤為重要的應(yīng)用。除此之外，它們還具有強(qiáng)大的電氣絕緣能力，保護(hù)用戶免受電氣系統(tǒng)的影響。

陶瓷基板的種類

要優(yōu)化系統(tǒng)性能，必須為應(yīng)用選擇合適的基板。我們的先進(jìn)電子解決方案團(tuán)隊(duì)可幫助您選擇理想的基板，并在機(jī)械參數(shù)、熱性能和成本之間找到理想的平衡點(diǎn)。

羅杰斯的 curamik? 產(chǎn)品組合包括 curamik? Power、curamik? Power Plus、curamik? Thermal 和 curamik? Performance 基板。

*數(shù)值適用于裸陶瓷

羅杰斯基板的應(yīng)用

陶瓷基板大量應(yīng)用于世界上許多尤為先進(jìn)的電子系統(tǒng)中，包括持續(xù)發(fā)展壯大的可再生能源和汽車電氣化行業(yè)。下面僅僅是可從 curamik? 基板中受益的幾個(gè)重要市場(chǎng)和應(yīng)用。

電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車以及汽車電氣化

得益于汽車電動(dòng)化技術(shù)的進(jìn)步，如今汽車的舒適性和安全性顯著提升。汽車制造商還致力于將汽車動(dòng)力系統(tǒng)從輕度混合動(dòng)力升級(jí)為全電動(dòng)系統(tǒng)，以滿足市場(chǎng)對(duì)低排放汽車不斷增長(zhǎng)的需求。

更高的電氣化程度需要使用更多的電力。想要在嚴(yán)格的機(jī)械范圍內(nèi)推動(dòng)全新電氣功能的發(fā)展，則需要大電流、高電壓解決方案。由于其卓越的品質(zhì)，羅杰斯基板在市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中得到廣泛應(yīng)用，其中包括電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、電動(dòng)制動(dòng)系統(tǒng)、集成起動(dòng)交流發(fā)電機(jī)、柴油和水泵控制、電機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制、HEV/EV 轉(zhuǎn)換器/逆變器、LED 照明以及交流發(fā)電機(jī)。

可再生能源

羅杰斯基板已應(yīng)用于整個(gè)可再生能源行業(yè)的各種應(yīng)用場(chǎng)景中，其中包括用于風(fēng)能和太陽(yáng)能發(fā)電和儲(chǔ)能的技術(shù)，例如適用于太陽(yáng)能光伏?(PV)?和風(fēng)能的逆變器以及適用于聚光光伏?(CPV)?的聚光器。

工業(yè)

我們的?curamik??基板在廣泛的一般行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)優(yōu)異。陶瓷基板的一些工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景包括泵控制、變頻驅(qū)動(dòng)器、牽引驅(qū)動(dòng)器、電源、珀耳帖冷卻器、定制電機(jī)控制、板載芯片標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體模塊、DC/DC?轉(zhuǎn)換器和?AC/DC?轉(zhuǎn)換器。

白色家電

消費(fèi)者在能效、噪聲控制、維修方便性和安全性能方面的偏好會(huì)影響他們對(duì)大型家用電器（也稱為白色家電）的需求。羅杰斯基板大量應(yīng)用于各類主要家用電器，其中包括驅(qū)動(dòng)電器電機(jī)的智能功率模塊。

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備一覽

gobly — Sun, 24 Jul 2022 15:08:59 +0000

DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。

直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄右側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入陶瓷基板交流群。

DPC 陶瓷基板體積小、結(jié)構(gòu)精密、可靠性要求高、工藝流程復(fù)雜、生產(chǎn)過(guò)程精細(xì)，屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)壁壘。其生產(chǎn)工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學(xué)沉銅、電鍍銅、阻焊印刷、化學(xué)沉銀/化學(xué)沉金等主要工序。

圖 ? ?DPC 陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程

1、激光打孔

激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過(guò)毛刷刷涂上一層水溶性食物級(jí)的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強(qiáng)激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機(jī)將上下兩面基板打通，作為上下板面連通的路徑。

激光打孔機(jī)鉆孔針對(duì)不同的陶瓷材料會(huì)使用紅外、綠光、紫外、CO2等不同波段激光束照射材料表面，每發(fā)出一次雷射脈沖就有一部分材料被燒灼掉。

2、激光打碼

激光打碼，是利用激光打碼機(jī)將產(chǎn)品二維碼雕刻到基板上。

3、超聲波清洗

清洗去除經(jīng)激光打孔及激光打碼后的基板上附著有紅膠及打碼產(chǎn)生的微量顆粒物，確保板面的清潔，通過(guò)粗刮渣、鼓泡、細(xì)刮渣去除打孔產(chǎn)生的毛刺，刮渣后進(jìn)行水洗沖洗掉附著在基板表面的顆粒物。經(jīng)除渣后的基板需要進(jìn)行微蝕以粗化表面，提升后段工序磁控濺射的效果，后經(jīng)烘干去除基板表面的水分。

4、磁控濺射

磁控濺射的基本原理是在一個(gè)高真空密閉高壓電場(chǎng)容器內(nèi)，注入少許氬氣，使氬氣電離，產(chǎn)生氬離子流，轟擊容器中的靶陰極，靶材料原子一顆顆的被擠濺出，分子沉淀積累附著在陶瓷基板上形成薄膜。

圖 ?磁控濺射原理

濺射前為達(dá)到良好的效果，須經(jīng)過(guò)除塵、除油、慢拉等預(yù)處理。

5、化學(xué)沉銅

化學(xué)沉銅的主要用途為增厚銅層，增加導(dǎo)通孔的導(dǎo)電性，同時(shí)可以確保與濺射銅層具有更好的銜接性。化學(xué)沉銅是一種催化氧化還原反應(yīng)，因?yàn)榛瘜W(xué)沉銅銅層的機(jī)械性能較差，在經(jīng)受沖擊時(shí)易產(chǎn)生斷裂，所以化學(xué)沉銅宜采用鍍薄銅工藝。

化學(xué)沉銅須經(jīng)過(guò)包括除油、微蝕、預(yù)浸、活化、促化等前處理工序。

6、全板電鍍

全板電鍍，即預(yù)電鍍銅的作用主要為增加銅層厚度，主要包括除油、微蝕、酸洗、鍍銅、退鍍（掛具）工序。電鍍銅是以銅球作陽(yáng)極，CuSO4和 H2SO4為電解液，鍍銅主要化學(xué)反應(yīng)式分別由以下陰極化學(xué)反應(yīng)式表示： Cu2+ +2e- →Cu。預(yù)鍍銅完成后，需要對(duì)夾具上多余的銅層進(jìn)行剝除。

7、磨板-壓膜-曝光-顯影

全板電鍍銅層后需要在基板銅面上刻制線路，為下道工序增厚線路銅層做準(zhǔn)備，其工藝主要包括酸洗、磨板、壓膜、曝光、顯影等工序。

1）酸洗：?使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。

2）磨板：?使用磨板機(jī)的研磨輪不織布對(duì)基板表面進(jìn)行粗化處理，同時(shí)清潔、光亮板面，以去除基板表面附著的的手印、油脂物等；

3）壓膜：?把感光液預(yù)先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光層，再覆蓋一層聚乙烯薄膜，這種具有三層結(jié)構(gòu)的感光抗蝕材料稱為干膜抗蝕劑，簡(jiǎn)稱干膜；

4）曝光：?將菲林片置于經(jīng)壓合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光機(jī)產(chǎn)生紫外光，使鉻板上的膜發(fā)生聚合反應(yīng)生成不溶弱堿的抗蝕膜層，不需要的部分被有記載圖形的菲林片遮住，不發(fā)生光聚合反應(yīng)。

5）顯影：?未曝光部分的活性基團(tuán)與堿性溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，留下已感光交聯(lián)固化的部分。

8、圖形電鍍（電鍍銅）

經(jīng)曝光顯影后需要增厚銅層的線路顯現(xiàn)出來(lái)，采用電鍍銅工序增厚線路銅層。

長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄右側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入陶瓷基板交流群。

9、蝕刻去底化

去除線路上多余的銅層、干膜，并蝕刻去除線路以外前面工序磁控濺射、化學(xué)沉銅、預(yù)電鍍銅等工段附著在基板表面的銅層及鈦層等，其主要有粗磨、褪膜、銅蝕刻、鈦蝕刻等主要工段。

10、退火

采用退火爐，將陶瓷板進(jìn)行高溫烘烤，以達(dá)到釋放電鍍時(shí)的集中應(yīng)力、增加銅層的延展性及韌性、使銅顆粒堆積更致密的目的。

11、砂帶打磨

經(jīng)退火后的基板表面附著一層氧化物，且表面比較粗糙，為防止后續(xù)化金化銀產(chǎn)品品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，需打磨去除。經(jīng)打磨后，表面變得光滑、平整。

12、飛針

采用高速飛針測(cè)試機(jī)測(cè)試導(dǎo)通孔通短路情況。

13、阻焊前噴砂

阻焊前需要對(duì)基板線路進(jìn)行噴砂預(yù)處理，以粗化、清潔表面，去除表面的氧化物及臟污等，具體工序包括酸洗、噴砂、微蝕等主要處理工段。

14、阻焊印刷

阻焊印刷的目的是在線路板表面不需要焊接的部分導(dǎo)體上披覆永久性的隔層材料，稱之為防焊膜。使其在下游組裝焊接時(shí)，其表面處理或焊接局限在指定區(qū)域，起到在后續(xù)表面或焊接與清洗制程過(guò)程中保護(hù)板面不受污染，以及保護(hù)線路避免氧化和焊接短路的作用。

采用絲網(wǎng)印刷的方式將防焊油墨批覆在板面后，送入紫外線曝光機(jī)中曝光，油墨在底片透光區(qū)域受紫外線照射后產(chǎn)生聚合反應(yīng)，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。

15、組焊后噴砂

基板經(jīng)阻焊印刷、曝光顯影后，需要焊接的部分裸露出來(lái)，為使下道工序表面化金/化銀能夠達(dá)到良好的效果，需要對(duì)裸露部分進(jìn)行噴砂處理，以粗化表面、去除銅面附著的氧化物。

16、表面處理

阻焊完成后，線路板焊盤位置以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上金、銀等不同金屬，以保證裸露的端子部分具有良好的可焊接性能及防氧化性能等。

17、激光切割

采用激光切割設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行切割。

?

18、檢測(cè)

采用測(cè)厚儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)、超聲波掃描顯微鏡等檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)產(chǎn)品的性能外觀。

19、打標(biāo)

利用打標(biāo)機(jī)將產(chǎn)品識(shí)別碼印刷到陶瓷基板上。

20、包裝出貨

利用真空包裝機(jī)將產(chǎn)品進(jìn)行包裝后出貨。

DPC工藝主要生產(chǎn)設(shè)備包括：激光打孔機(jī)、烘干設(shè)備、激光打碼機(jī)、磁控濺射設(shè)備、清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、研磨機(jī)、刻蝕機(jī)、退火機(jī)、砂帶機(jī)、磨板機(jī)、高速飛針測(cè)試機(jī)、噴砂機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、磨板機(jī)、壓膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)、退火爐、激光劃線機(jī)、測(cè)厚儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)、超聲波掃描顯微鏡、真空包裝機(jī)等。

8月23~25日，DPC陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈齊聚艾邦第五屆精密陶瓷展覽會(huì)，包括

DPC基板企業(yè)：鼎華芯泰、晶弘科技、浙江精瓷半導(dǎo)體、博敏電子、蘅濱電子、奔創(chuàng)電子等；
加工設(shè)備及配件企業(yè)：中電科45所、中電科風(fēng)華、德中激光、歐雙光電、宇昌激光、上海煊廷絲印、鴻星智能、微格能、建宇網(wǎng)印、上海網(wǎng)易、田菱精密等。
檢測(cè)設(shè)備：廣林達(dá)、索恩達(dá)、西尼、海泰精工、騰科、鷹蟻視覺(jué)、真理光學(xué)、林洋機(jī)械、天耀、精創(chuàng)光學(xué)、歐亦姆、津通等。

什么是陶瓷封裝？

admin — Sat, 02 Jul 2022 14:54:56 +0000

集成電路密度和功能的提高推動(dòng)電子封裝的發(fā)展。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè) 備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高，功率密度也同步升高。電子元件長(zhǎng)期在高溫環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)導(dǎo)致其性能惡化，甚至器件被破壞。因此，有效的電子封裝需要不斷提高封裝材料的性能，并將電子線路布線合理化，使得電子元件在不受環(huán)境影響的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)良好的散熱，幫助電子系統(tǒng)保持良好的穩(wěn)定性。

電子封裝一般可按封裝結(jié)構(gòu)、封裝形式和材料組成分類。從封裝結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要包括了基板布線、層間介質(zhì)和密封材料基板，基板分為剛性板和柔性板，層間介質(zhì)分為有機(jī)聚合物）和無(wú)機(jī)（氧化硅、氮化硅和玻璃）兩種起到保護(hù)電路、隔離絕緣和防止信號(hào)失真等作用。密封材料當(dāng)前主要為環(huán)氧樹(shù)脂，占整個(gè)電子密封材料的 97%以上，環(huán)氧樹(shù)脂成本低、產(chǎn)量大、工藝簡(jiǎn)單。從封裝形式來(lái)看，可分為氣密封裝和實(shí)體封裝。氣密封裝是指腔體內(nèi)在管芯周圍有一定氣體空間與外界隔離，實(shí)體封裝指管芯周圍與封裝腔體形成整個(gè)實(shí)體。從材料組成分來(lái)看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。

電子封裝基本分類，數(shù)據(jù)來(lái)源：《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)》

陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑＬ沾煞庋b屬于氣密性封裝，主要材料有 Al2O3、AIN、BeO 和莫來(lái)石，具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等優(yōu) 點(diǎn)。金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料，包括酚醛類、聚酯類、環(huán)氧類和有機(jī)硅類，具有價(jià)格低、質(zhì)量輕、絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)。此外，電子封裝還常用四大復(fù)合材料，分別為聚合基復(fù)合材料（PMC）、金屬基復(fù)合材料（MMC）、碳/碳復(fù)合材料（CCC）和陶瓷基復(fù)合材料（CMC）。

三大主要封裝材料

對(duì)于集成電路等半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō)，封裝基板需要滿足以下六點(diǎn)要求：

（1）高熱導(dǎo)率，器件產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)封裝材料傳播出去，導(dǎo)熱良好的材料可使芯片免受熱破壞；

（2）與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配，由于芯片一般直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數(shù)匹配會(huì)降低芯片熱應(yīng)力，提高器件可靠性；

（3）耐熱性好，滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性；

（4）絕緣性好；

（5）機(jī)械強(qiáng)度高，滿足器件加工、封裝與應(yīng)用過(guò)程的強(qiáng)度要求；

（6）價(jià)格適宜，適合大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。

六大優(yōu)勢(shì)促使陶瓷封裝成為主流電子封裝。陶瓷基封裝材料作為一種常見(jiàn)的封裝材料，相對(duì)于塑料封裝和金屬封裝的優(yōu)勢(shì)在于：

（1）低介電常數(shù)，高頻性能好；

（2）絕緣性好、可靠性高；

（3）強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定性好；

（4）熱膨脹系數(shù)低，熱導(dǎo)率高；

（5）氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；

（6）耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。

典型電子封裝材料性能對(duì)比

封裝工藝形式多樣，適配各類應(yīng)用需求。我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。TO 同軸封裝多為圓柱形，具有體積小、成本低、工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，適用于短距離傳輸，但也存在散熱困難等缺點(diǎn)。蝶形封裝主要為長(zhǎng)方體，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，殼體面積大，散熱良好，適用于長(zhǎng)距離傳輸。COB 即板上芯片封裝，將芯片附在 PCB 板上，實(shí)現(xiàn)小型化、輕型化和低成本等，BOX封裝屬于一種蝶形封裝，用于多通道并行。此外，其余常見(jiàn)的封裝方式包括雙列直插封裝（DIP）、無(wú)引線芯片載體（LCC）等等。

TO 同軸封裝激光器示意圖?數(shù)據(jù)來(lái)源：光通信百科

蝶形封裝激光器示意圖?數(shù)據(jù)來(lái)源：光通信百科

COB 封裝收發(fā)器示意圖?數(shù)據(jù)來(lái)源：光通信百科

BOX 封裝接收器示意圖?數(shù)據(jù)來(lái)源：光通信百科

其他常見(jiàn)封裝方式簡(jiǎn)介

封裝方式	簡(jiǎn)稱	簡(jiǎn)介
晶體管外形封裝	TO封裝	插裝型封裝之一，由一個(gè)TO管座和一個(gè)TO管帽組成。TO管座作為封裝元件的底座并為其提供電源，而管帽則可以實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的光信號(hào)傳輸。這兩個(gè)元件形成了保護(hù)敏感元器件的密封封裝。
雙列直插式封裝	DIP	插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
插針網(wǎng)格陣列封裝	PGA	插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。一般有CPGA(陶瓷針柵陣列封裝)以及PPGA(塑料針柵陣列封裝)兩種。
小外形封裝	SOP	是一種表面貼裝式封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀。常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,目前已發(fā)展出TSOP、VSOP等多種形式。
帶引腳芯片載體	LCC	表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，是高速和高頻IC用封裝，按材料的不同又細(xì)分為PLCC(塑料封裝)、CLCC(陶瓷封裝)。
球柵陣列封裝	BGA	表面貼裝型封裝之一,在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封又可以細(xì)分為PBGA、CBGA等
芯片級(jí)封裝	CSP	CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積接近1:1的理想情況，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍，具有體積小、輸入/輸出端數(shù)多以及電氣性能好等優(yōu)點(diǎn)。
板上芯片封裝	COB	是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃浴OB是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),但封裝密度較差。

辰东全部小说,完美世界国际版下载,遮天 辰东 小说笔趣阁

氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

1、氧化鋯增韌氧化鋁的增韌機(jī)制

2、氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點(diǎn)

3、氧化鋯增韌氧化鋁基板的應(yīng)用

淺談陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程及生產(chǎn)設(shè)備一覽

1、激光打孔

2、激光打碼